深度报告

年度白皮书（规划）

• 《AI-HPC 融合发展年度白皮书》
• 《科学软件工厂方法论》
• 《AI×Science 算力与软件协同报告》

季度跟踪模板

1. 产业进展：芯片、系统软件、模型生态。
2. 学术进展：代表性论文、基准、开源项目。
3. 风险议题：成本、能耗、可靠性与合规。
4. 行动建议：联盟工作组优先事项。

投稿要求

• 建议 3000-8000 字。
• 必须包含可核验数据或实验方法。
• 需附带参考文献与开源链接。